主 旨： 本會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起至受理申請，請於2025年10月1日(週三)前完成線上申請並造冊函送本會，逾期不予受理，請查照轉知。

說 明：
一、 依據本會及德國BMFTR於2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第三期)。申請方式如附公告申請須知及本會網頁「計畫徵求專區」。
二、 本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向本會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。
三、 為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於本會網站公告。
四、 本案聯絡人：
　　 (一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
　　 (二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。